一个PCB通常包含哪些内容

6. 硬电解金: 包含镀在镍层上的一层金，适用于边缘连接器手指等高磨损区域。优点是耐用，缺点是成本高。7. 软金表面处理: 含有更高金纯度，用于需要引线键合、高可焊性和可焊性的应用。优点是产生更坚固的焊接接头，缺点是成本高。选择 PCB 表面处理时，需考虑平整度、可焊性、金线或铝线键合、...

Q表示晶体三极管、U表示IC（集成电路）、Z表示稳压二极管、V代表晶体管，二极管三极管之类 数字如“1”表示主板电路电路板上的各类符号的意思：主板上的电阻，一般情况下，第一个字母标识器件类别：主板上的变压器，“2”表示电源电路等等：晶体三极管：发射极，这是由电路设计者自行确定的，序号为17,C。

如果您希望制作自己的PCB板，下面是通常的步骤：1. 设计PCB布局：使用专业的PCB设计软件(如Altium Designer、Eagle、KiCad等)，根据您的电路原理图设计进行PCB布局。将电子元器件放置在PCB板上，并根据连接需求确定它们的布线路径。2.连接布线：使用设计软件中的工具进行走线操作，将元器件之间用导线(称为...

滤波电路是交流转脉冲直流必需的部分。最常见的滤波电路由四个二极管和两个滤波电容组成。计算机电源通常采用这种方式整流，根据封装模式不同，常见有两种整流滤波电路：独立四个二极管组成或四个二极管封装在一起，称为“全桥”。这些电路的耐压和最大电流有限制，必须满足最低耐压和最大电流的要求。变压器...

5、随着电路板加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。7、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就...

12.基带共有2个BGA器件，由于BGA导电胶只能从一个方向滴胶，所以以射频面为正面，统一在BGA的左侧留出了0.7mm的滴胶位置。13．20H原则。电源平面比地平面缩进20H。14．过孔尺寸：1~2,7~8层过孔是0.3mm/0.1mm, 其余过孔是0.55mm/0.25mm。15．顶层PCB边缘要有1.5-2mm的宽的接地条，并打孔。1...

3. 生成网络表：网络表是连接原理图和PCB的桥梁。在AD中，通过编译原理图生成网络表文件。这个文件包含了原理图中所有元件的连接关系，是后续PCB布局和布线的依据。4. PCB布局：在PCB编辑环境中，根据电路板的尺寸和层数创建一个新的PCB文件。然后，将网络表中的元件按照设计需求放置在PCB上。布局时要...

再加上2和7层,最后加上1到8层,。是指盲埋孔的次数： 一阶是指正常pcb做完外层线路后， 再走一次压合，钻孔（主要为镭射），……，做到成品； 二阶是指正常pcb做完外层线路后， 再走一次压合，钻孔（主要为镭射），……，到外层线路做好后， 再走第三次压合，钻孔（主要为镭射），……。

在确认PCBA样品之前，您可能需要提交以下资料：1. 电路板设计文件：包括Gerber文件、布局图、原理图等。2. BOM清单：列出了PCBA组件的详细信息，包括零件号、制造商、数量等。3. 焊接文件：包括焊接工艺规范、焊接点布局等。4. 程序文件：如果涉及到嵌入式软件或固件的开发，您可能需要提供源代码、编译...

组织任务:1. 维持产品鉴别与追溯性之可行性.2. 进料、制程与出货检验之管制.3. 检验量测与测试设备之管理.4. 不合格品之管理.5. 产品品质异常之处理与追踪.6. 客户抱怨之处理.7. 统计技术之应用.主要工作内容：1. 对于公司品质目标的制订和修正.2. 不断的推动公司质量体系的完善及运作.3. ...