如何分辨不同种类的封装技术

适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。封装(Package)可谓种类繁多，而且每一种封装都有其独特的地方，即它的优点和不足之处，当然其所用的封装材料、封装设备、封装技术根据其需要而有所不同。

表1总结了不同封装类型和相应的Socket种类，包括但不限于Socket 7、Socket 370、Socket AM1等，每种Socket均对应特定的CPU封装形式，如Socket 7对应的是针脚网格阵列（PGA）封装，而Socket AM1则对应的是触点网格阵列（LGA）封装。PGA（Pin Grid Array）与LGA（Land Grid Array）是两种主要的CPU封装...

2020年，LAU等人在复杂异构集成中使用了RDL-first工艺，针对回流过程中的芯片脱落和焊点疲劳寿命短等问题提出解决方案，成功实现了三颗不同尺寸芯片的互联与封装，良率得到显著提升。4 RDL-first工艺中的翘曲问题 在先进封装制程中，晶圆经历固化、回流等阶段后会积累较大的内应力，表现为晶圆翘曲变形，这...

同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路封装还必须充分地适应电子整机的需要和...

封装形式：常见的有SOP、SOIC、QFP、BGA等。其他元件 除了上述主要元件外，SMT技术中还会用到许多其他电子元件，如连接器、开关、晶振、保险丝等。这些元件虽然种类繁多，但都在电子产品中发挥着不可或缺的作用。总结来看，SMT技术所用的元件种类繁多，涵盖了被动元件和主动元件两大类。这些元件通过SMT技术...

分辨真假KingMax内存，KingMax内存采用的是先进的TinyBGA封装技术，从表面上应该是看不到芯片引脚的，假的KingMax内存采用的是传统TSOP封装，所以可以清楚的看到从芯片中延伸出的引脚。而且KingMax以前所出的TSOP封装内存并未在芯片上打上KingMax标识，所以在购买时一定要认清内存芯片是否采用的是TinyBGA封装。

Intel从3.06GHz Pentium 4开始,所有处理器都将支持SMT技术。14、多核心多核心,也指单芯片多处理器(Chip multiprocessors,简称CMP)。CMP是由美国斯坦福大学提出的,其思想是将大规模并行处理器中的SMP(对称多处理器)集成到同一芯片内,各个处理器并行执行不同的进程。与CMP比较, SMT处理器结构的灵活性比较突出。但是,...

在PCB设计中，电阻元件的选择至关重要。常见的标准电阻有RES1、RES2，而两端口可变电阻则有RES3、RES4。它们的封装类型较为多样，从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0不等，甚至还有三端口可变电阻如RESISTORTAPPED、POT1、POT2，它们的封装为VR1-VR5。电容方面，无极性电容通常采用RAD-0.1到RAD-0.4的封装...

三.实践性的鉴别方法 实践是检验真理的唯一标准。要想正确识别内存，最关键的就是要去多看、多问。先说制作工艺。个别不法之徒，竟将一些“垃圾”板上的芯片进行重新组装。这种劣质内存条，不仅印刷电路板的薄厚各不相同，而且做工粗糙，边缘不整齐，有时还带有毛刺，芯片的焊点和印刷字样特别模糊、粗糙...

而且可以实现高分辨率、高精度等要求。5. 数控电铣削：数控电铣削是一种现代化的方法，使用一台数控铣床，根据计算机图像远程控制加工精度高。该方法适用于高精度PCB板和复杂的图形板的制造。总之，不同的成型方法有着各自的优缺点，具体的PCB板成型方式应该根据实际的需求和工艺要求来决定选择哪种。