芯片3nm.5nm.7nm.的意思

也正因为模式的不一样，所以在芯片上与三星有竞争关系的厂商，其实不太愿意找三星来代工，比如苹果、华为，就只找台积电，原因就是三星自己有Exynos系列芯片，与苹果A芯片，华为麒麟芯片是代工关系。接着说产能，产能这一方面太宽泛了，毕竟三星晶圆产能很大部分是内存上，所以我们只谈先进的7nm、5nm，不...

台积电对ASML的EUV光刻机依赖度加深：3nm制程需超过20层作为EUV光刻工艺的先锋，台积电已成功将这一先进技术应用于N7+、N6和N5等多个制程节点。N7+的7nm工艺中，虽然EUV仅占4层，但相比传统多层曝光，显著提升了生产效率。然而，当推进到5nm时，EUV的层数显著增加，达到了14层，包括关键的触点、过孔...

三星不如台积电的原因如下：1、芯片方面。台积电营收主要是靠手机芯片、电脑芯片这些，但三星自己有自己的Exynos芯片，与苹果、三星、华为等都是竞争对手，所以这些对手自然更愿意相信台积电，不愿意相信三星。2、三星的工艺问题。虽然都是7nm、5nm、3nm,但其实也是不一样的,引入这几天大家热议的晶体管密度...

不仅如此，台积电还在积极研发5nm+、3nm、2nm等后续工艺，不断拓展技术前沿。对比来看，国内最先进的晶圆代工厂中芯国际去年的营收仅为31亿美元，这表明在制程工艺上，台积电与中芯国际之间存在至少2代的代差，研发投入的巨大差距也可见一斑。台积电的持续投入，无疑为其在工艺技术上的领先地位提供了坚实...

众所周知，芯片的工艺是越来越先进，台积电的代工能力已经到5nm了，而且直言不讳的表示3nm、2nm已经在路上了。随着集成电路的发展，计算机一直受到摩尔定律的支配，目前，芯片都是由硅为基础，在上面刻蚀电路，但是，理论研究表明，当芯片制程达到1nm的时候，量子隧穿效应，就是电子不受控制，所以这是...

早在2021年，广东利扬就投入了营收的10％用于研发，迄今已经拥有44个大类的芯片测试解决方案，并完成了4300种芯片型号的量产测试。因此，不仅仅是3nm芯片的测试，在之前的5nm、7nm芯片上，广东利扬为许多客户提供了测试服务。毫无疑问，中国市场拥有着巨大的芯片消费需求，但我们所使用的大多数芯片却来自...

另一方面，台积电的3nm工艺（代号N3）也确实跳票了，此前的财报会上，台积电表示，与5nm和7nm相比，3nm确实有3-4个月的延迟。台积电称，事实上3nm工艺无论在客户产品设计还是加工工艺上都很复杂，他们也在与客户密切沟通以最好地满足他们的需求。据了解，N3计划2021年进行风险生产，2022年下半年开始量产...

上周五，台积电负责人魏哲家在投资人会议上明确表态：5nm芯片角逐战将愈发的激烈，为此台积电准备了高达250—280亿美元的研发资金，其中80%用于3nm、5nm及7nm制程，10%用于高端封装及光罩作用，剩余的10%用于特殊制程。三星也不甘示弱，称其将“投入超5亿美元用于新型芯片的成本控制”，预计2022年将大规模...

其实,这就涉及芯片技术里一个大多数人都不太了解,但又很重要的知识点了。那就是芯片使用多少纳米的工艺,虽然在很多年以前是代表芯片里晶体管特征尺寸的真实大小的,但是现如今7nm、5nm芯片中这个所谓的多少纳米,其实早都已经不代表晶体管的真实尺寸了,而只是一个技术代号(这就跟苹果11、12代手机是一个意思)。

不过，对于普通用户来说，英特尔的10nm是不是真的像数字表示的那样落后于台积电的3nm，这些突破对实际使用又有什么影响，才是真正重要的事情。 nm（纳米）的概念，相信大家都已经很清楚了，而处理器制程工艺中的多少nm，指的就是芯片中栅极（Gate，一个用来控制阳极电流强度从而放大信号的元件）的最小宽度...