集成电路行业中所说的“掩膜”是什么意思啊

业内又称光掩模版、掩膜版，英文名称 MASK 或 PHOTOMASK，材质：石英玻璃、金属铬和感光胶，该产品是由石英玻璃作为衬底，在其上面镀上一层金属铬和感光胶，光掩膜除了应用于芯片制造外，还广泛的应用与像LCD，PCB等方面。常见的光掩膜的种类有四种，铬版(chrome)、干版，凸版、液体凸版。主要分两个...

掩膜版图。Fabless设计者会根据客户需求设计出相应的电路，使电路具有特定功能并满足相关规格条件，最终将设计的电路转化成掩膜版图的形式，这个动作叫做TapeOut，俗称流片。

第三步：在晶圆上“光刻”电路流程 使用阿斯麦的“大杀器”，将紫外（或极紫外）光通过蔡司的镜片，照在前面准备好的集成电路掩膜版上，将设计师绘制好的“电路图”曝光（光刻）在晶圆上。（见动图）：上述动图的工作切片层级关系如下：光刻机照射到部分的光阻会发生相应变化，一般使用显影液将曝光...

掩膜板是用于光刻工艺中的一种重要工具，用于制作微小的芯片和集成电路。常见的五种掩膜板名称包括：1. 阻挡掩膜板（Barrier Mask）：用来阻挡或限制光的传播，控制光刻过程中的曝光位置和图案形状。2. 栅格掩膜板（Grid Mask）：具有网格状图案的掩膜板，通常用于创建周期性的结构或表面纹理。3. 线性...

在制作集成电路的过程中，利用光刻蚀技术，在半导体上形成图型，为将图型复制于晶圆上，必须透过掩膜作用的原理[1]。比如冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上。答案来自维基百科。纯手工复制

最后一层是光刻胶。再将设计完成的包含数十亿个电路元件的芯片蓝图制作成掩膜，掩膜可以理解为一种特殊的投影底片，包含了芯片设计蓝图，下一步就是将蓝图转印到晶圆上。这一步对光刻机有着极高的要求。紫外线会透过掩膜照射到硅晶圆上的光刻胶上，光刻过程中曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉，...

又由于事先在半导体材料上涂有某种腐蚀性材料（学名光刻胶），使得其遇光部位可以腐蚀半导体，而不遇光部位不会腐蚀，这样就使得半导体材料表面呈现出不同形状。整个过程可以类似于洗相片，不过相片底板比相片小，而集成电路的底板（学名掩膜板）比集成电路大 ...

最后一层是光刻胶。再将设计完成的包含数十亿个电路元件的芯片蓝图制作成掩膜，掩膜可以理解为一种特殊的投影底片，包含了芯片设计蓝图，下一步就是将蓝图转印到晶圆上。这一步对光刻机有着极高的要求。紫外线会透过掩膜照射到硅晶圆上的光刻胶上，光刻过程中曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉，...

芯片原材料主要是硅,制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路...

接触式曝光技术比较简单,能获得较高分辨率(约1μm),但掩膜 与晶片间容易夹入灰尘颗粒,造成掩膜永久性损伤,降低成品率。接近式曝光不会带来灰尘颗粒损伤,但掩膜和晶片间的间隙(一般为10～50μm)能导致光衍 射误差,降低分辨率。投影式曝光是利用光学投影成像的原理,通过投影物镜将掩膜版大规模集成电路等...