sop8

该电路是一个小功率(双声道(立体声)音频放大器电路!芯片特点 ■电源电压范围宽（1.8～15V，TDA2822M），电源电压低至1.8V时仍能工作 ■静态电流小，交越失真也小 ■适用于单声道桥式（BTL）或立体声线路两种工作状态 ■采用双列直插8 脚塑料封装（DIP-8）和贴片式（SOP-8）封装 TDA2822是低电压...

SO(small out-line) 和SOIC(small out-line integrated circuit)一样，都是SOP 的别称(见SOP)。至于G我也不知道什么意思，你量下尺寸，看看你这个SO-G8和SO-8、SOP8、SOIC8的是否一样就知道了。可能是一样的吧

唯一区别是PSOP8带散热片，SOP8不带散热片。散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面...

单电源：2～36V，双电源:±1～±18V；消耗电流小，Icc=0.8mA；输入失调电压小，VIO=±2mV；共模输入电压范围宽，Vic=0～Vcc-1.5V；输出与TTL，DTL，MOS，CMOS 等兼容；输出可以用开路集电极连接“或”门；采用双列直插8 脚塑料封装（DIP8）和微形的双列8 脚塑料封装（SOP8）...

电源芯片sop7和sop8区别封装不同，是因为爬电距离封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；...

正向电流、工作温度和封装参数，正向电流是发光二极管电流，通过限流电阻调节，电子元器件对温度敏感，工作温度需根据需求选择。常用的封装有DIP-4、DIP-8、SOP4、SOP8等，需根据通道数和PCB空间决定。二、光电耦合器选型原则有哪些 设计光耦电路时，正确选择光耦合器型号及参数至关重要，选型原则包括：选择...

AP5056是一款功能全面的单节锂离子电池充电器，采用恒定电流/恒定电压线性充电方式。其SOP8封装底部带有散热片，且外部元件数量较少，非常适合用于便携式应用。得益于内部PMOSFET架构和防倒充电路，AP5056无需外部隔离二极管即可正常工作，确保了系统的稳定性和可靠性。热反馈功能可自动调节充电电流，确保在...

这是AOS公司生产的4A同步降压型稳压芯片，其封装形式有SOP8和DFN8两种，输入电压范围是4.5V～18V，封装形式和电路图分别如下图所示：封装形式 电路原理图

这个比较简单。一般烧录器对8脚的处理，多为PIN-PIN的，你找到对应的较为，自己lay板子，做个转换，就可以了。

STC15F104W单片机制作红外线遥控器，比较合适，价格低，有DIP8和SOP8两种封装。考虑下载程序的问题，还是用DIP8封装方便。在焊接前，用其它板下载程序，然后再焊到板子。如果用SOP8封装的，板子上还要留出下载接口，要占用板子面积了。